今天A股市场中,一个名为「Chiplet」的板块成为了涨幅居前的概念板块之一。最近,很多英文名称的概念股板块都表现不俗,当然,它们的股价也大部分都到了比较高的位置。仅仅通过这些概念股板块的英文名称,比如「Chiplet」,我们很难明白它们究竟属于哪个技术行业,或是它们的具体含义是什么。
下面详细介绍「Chiplet」一下这个概念是什么意思,以及「Chiplet」概念板块中有哪些龙头股票(下文附Chiplet概念龙头股排名一览表)。
一、「Chiplet」中文是什么意思?是什么封装技术?
「Chiplet」是一种集成电路设计技术,它可以将多个芯片集成到一个芯片上,从而提高芯片的性能和效率。Chiplet是一种类似于晶片的微小芯片,它可以与其他芯片组合在一起形成更大的系统。通常,这些芯片具有特定的功能,例如处理器、内存或输入/输出控制器。
在现代计算机架构中,使用Chiplet技术可以提供更高的灵活性和可扩展性,同时减少制造成本和提高性能。
简而言之,Chiplet是一种芯片封装技术,将多个芯片集成在一起以形成更大系统的技术。它在现代计算机系统中的应用越来越广泛。
二、Chiplet 概念股票龙头股排名一览表
排名 | 股票代码 | 证券简称 | 关联度 | 上市公司经营业务与Chiplet产业的关系 |
---|---|---|---|---|
1 | 002845 | 同兴达 | ☆☆☆☆☆ | 公司一期工程完成后,将视情况启动二期、三期工程,聚焦先进封测领域。 |
2 | 688521 | 芯原股份 | ☆☆☆☆☆ | 公司一直在致力于Chiplet技术和产业的推进。 |
3 | 603005 | 晶方科技 | ☆☆☆☆☆ | 公司在研究Chiplet技术路径的走向,并和合作伙伴共同寻找合适的产品应用。 |
4 | 002156 | 通富微电 | ☆☆☆☆☆ | 公司已大规模封测Chiplet产品。 |
5 | 002185 | 华天科技 | ☆☆☆☆☆ | 公司掌握Chiplet相关技术。 |
6 | 600584 | 长电科技 | ☆☆☆☆☆ | 公司已加入UCle产业联盟,公司21年推出了XDFOIM全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3D Chiplet。 |
7 | 688362 | 甬矽电子 | ☆☆☆☆☆ | 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。 |
8 | 002579 | 中京电子 | ☆☆☆☆ | 公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。 |
9 | 688216 | 气派科技 | ☆☆☆☆ | 公司先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果,拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。 |
10 | 600460 | 士兰微 | ☆☆☆ | 子公司成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业,功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装,系统级封装是先进封装的一种类别。 |
11 | 688419 | 耐科装备 | ☆☆☆ | 公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。 |
12 | 600520 | 文一科技 | ☆☆☆ | 公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装。 |
13 | 688328 | 深科达 | ☆☆☆ | 公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线,CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。 |
14 | 000021 | 深科技 | ☆☆☆ | 子公司沛顿科技封装技术包括wBGA/FBGA等,具备先进封装FlipChip/TSV技术(DDR4封装)能力。 |
15 | 603726 | 朗迪集团 | ☆☆☆ | 公司全部产品均为中高端先进封装形式,包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等,属于国家重点支持的领域之一。 |
16 | 688256 | 寒武纪 | ☆☆☆ | 公司思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,采用7nm制程工艺,最大算力高达256TOPS(INT8)。 |
17 | 688525 | 佰维存储 | ☆☆☆ | 公司掌握16层叠 Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。 |
18 | 603186 | 华正新材 | ☆☆ | 公司拟开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。 |
19 | 300322 | 硕贝德 | ☆☆ | 公司参股苏州科阳半导体是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。 |
20 | 600183 | 生益科技 | ☆☆ | 公司大约在15年前就做了封装基板技术布局,覆盖了不同材料技术路线,公司封装材料已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用,同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。 |
21 | 300812 | 易天股份 | ☆☆ | 子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备,如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等。 |
22 | 301308 | 江波龙 | ☆☆ | 公司具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力,创新SiP封装方案,实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。 |
23 | 300456 | 赛微电子 | ☆☆ | 公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台,已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利,可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 |
24 | 002097 | 山河智能 | ☆☆ | 公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品;同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。 |
25 | 300814 | 中富电路 | ☆☆ | 公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。 |
26 | 688061 | 灿瑞科技 | ☆☆ | 公司提供的封装测试服务主要包括DIP系列、SIP系列、SOP系列和SOT系列等。 |
27 | 300120 | 经纬辉开 | ☆ | 公司主要从事封装测试业务。 |
28 | 688396 | 华润微 | ☆ | 公司开发的面板级扇出封装技术,采用载板级RDL加工方案,是Chiplet封装的基础工艺。 |
29 | 300671 | 富满微 | ☆ | 公司互动中提到,公司的封装是先进封装,主要立足于射频前端及系统集成,包括多模多频集成封装,异质芯片集成封装,模数混合集成封装等。 |
30 | 300493 | 润欣科技 | ☆ | 公司与奇异摩尔合作,在2.5D及3D IC Chiplet异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成优势互补。 |
31 | 300400 | 劲拓股份 | ☆ | 公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。 |
32 | 300032 | 金龙机电 | ☆ | 公司参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品,提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案。 |
33 | 688439 | 振华风光 | ☆ | 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术, 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力 。 |
34 | 002079 | 苏州固锝 | ☆ | 公司年报中曾披露将重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线;同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。 |
35 | 300410 | 正业科技 | ☆ | 公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 |
36 | 603773 | 沃格光电 | ☆ | 公司在半导体先进封装方面具备行业领先的玻璃薄化、 TGV(玻璃通孔)、溅射铜以及微电路图形化技术。 |
37 | 688630 | 芯碁微装 | ☆ | 公司WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装,属于先进封装之一,是高级别的光刻设备。 |
38 | 688082 | 盛美上海 | ☆ | 公司已多次收到先进封装清洗设备的采购订单,及电镀设备的批量订单。 |
39 | 301338 | 凯格精机 | ☆ | 公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用。 |
40 | 300903 | 科翔股份 | ☆ | 子公司华宇华源主营包括集成电路芯片封装测试(包含系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、覆晶封装(FlipChip)、扇出晶圆级封装Fan-Out)、三维封装(3D)等)。 |
41 | 300545 | 联得装备 | ☆ | 公公司自主研发生产的COF 倒装设备已取得订单并已实现交付。 |
42 | 300162 | 雷曼光电 | ☆ | 公司基于COB的Micro LED显示技术结合了先进LED集成封装技术和LED智能显示控制技术等一系列工艺。 |
43 | 002449 | 国星光电 | ☆ | 公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。 |
44 | 300236 | 上海新阳 | ☆ | 公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售,主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。 |
🌱风险提示:
- 以上概念股票仅供参考,不构成投资建议。
- 投资需谨慎,应根据个人风险承受能力、投资经验、财务情况等因素,独立思考并进行投资。
- 应谨防市场风险、行业风险、个股风险等,谨防盲目追高,避免陷入主力利用利好消息出货陷阱。
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